芯联集成(688469)10月13日晚发布2024年前三季度事迹预报，公司瞻望2024年前三季度交易收入约为45.47亿元，同比加多约7.16亿元，同比增长约18.68%。公司瞻望2024年前三季度完了净利润约为-6.84亿元，与上年同期比拟减亏约6.77亿元，同比减亏约49.73%。公司瞻望2024年前三季度EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为16.6亿元，同比加多约7.98亿元，同比增长约92.67%。

　　芯联集成上年同期完了交易收入38.32亿元，净利润-13.61亿元，EBITDA（息税折旧摊销前利润）8.62亿元。

　　芯联集成的主交易务为半导体集成电路芯片制造、封装测试等，是中国最大的车规级IGBT分娩基地之一，同期公司在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前线，是国内产业中领先冲突主驱用SiC MOSFET居品的头部企业，2024年4月完成8英寸SiC工程批下线，瞻望2025年8英寸SiC完了量产。

　　在模组封装方面，芯联集胜仗率模块出货量位居中国市集前线。把柄NE时间发布的2024年上半年新动力乘用车功率模块装机量数据，公司名次国内第四。公司亦然国内范围最大、本事起先进的MEMS晶圆代工场，把柄Yole发布的《2023年MEMS产业近况》呈报，人人主要MEMS晶圆代工场中，芯联集成名次人人第五。

　　值得一提的是，2024年上半年以来，人人半导体行业柔顺复苏。一方面源于铺张电子范围需求回暖带来的行业去库存，另一方面来自于汽车电子、东谈主工智能产业等新兴范围的增量需求。

　　相等是中国动作人人最大的汽车、新动力及铺张电子市集，其对半导体居品的需求正跟着汽车电动化、智能化、东谈主工智能产业等新兴范围的快速发展而握续增长。

　　在此布景下，芯联集成产能应用率迟缓普及。本年前三季度，公司SiC、12英寸硅基晶圆等新址品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线构成的第二增长弧线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC标的的第三增长弧线快速增长，公司交易收入快速飞腾，单季度同比、环比均呈现较高增长。2024年第三季度公司交易收入约为16.68亿元，再创历史新高。

　　2024年第三季度，芯联集成毛利率已完了单季度转正约为6%。本年前三季度，芯联集成不时增强精益分娩科罚本事、供应链科罚本事、资本限度本事等，大幅普及公司居品的市集竞争力，公司SiC、12英寸居品的范围效益和本事上风缓缓认知云开体育，前三季度归母净利润同比减亏约49.73%，完了大幅减亏，公司盈利本事趋于向好。